O mais recente produto de computação da Huawei é alimentado por um chip fabricado com tecnologia de anos atrás, sugerindo que as sanções dos EUA ainda estão impedindo a China de desenvolver tecnologias de semicondutores de ponta.
O processador do MateBook Fold é construído com a tecnologia de 7 nanômetros da empresa SMIC (sigla para Semiconductor Manufacturing International Corporation), de acordo com a consultoria canadense TechInsights, empregando a mesma tecnologia de processo adotada no Mate 60 Pro que surpreendeu autoridades americanas há dois anos. A líder do setor, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation), deve começar a produzir em massa chips de 2 nanômetros, que estão três gerações à frente dos de 7, ainda este ano.
O novo híbrido de notebook dobrável e tablet da empresa de Shenzhen, lançado em maio, roda seu sistema operacional desenvolvido internamente, o HarmonyOS. A Huawei tem gradualmente utilizado mais tecnologias e peças nacionais em seus dispositivos para se alinhar com a política de Pequim de reduzir a dependência do Ocidente, enquanto tenta desafiar empresas como Apple e Microsoft.
A China ainda pode enfrentar desafios significativos para garantir expertise em fabricação de chips de próxima geração após uma campanha multinacional liderada pelos EUA, que durou anos, cortar seu acesso a equipamentos e tecnologia de fabricação ocidentais avançados. A ASML foi impedida de vender suas máquinas de litografia ultravioleta extrema de última geração, necessárias para a fabricação de chips sofisticados de IA, para empresas chinesas.
“Isso provavelmente significa que a SMIC ainda não alcançou um nó equivalente a 5 nanômetros que possa ser produzido em escala”, disse a TechInsights em um comunicado. “Esta notícia aponta para o fato de que os controles tecnológicos impostos pelos EUA provavelmente continuam a impactar a capacidade da SMIC de alcançar os líderes atuais de fundição em nós mais avançados em chips para aplicações móveis, PCs e nuvem/IA.”
A Huawei chocou políticos americanos quando estreou pela primeira vez o chip de 7 nanômetros fabricado na China em 2023, mas parece ter feito pouco progresso na melhoria de suas capacidades de semicondutores desde então. A empresa chinesa conseguirá fabricar apenas 200 mil de seus chips de IA Ascend em 2025 devido aos controles de exportação, disse o Subsecretário de Comércio dos EUA, Jeffrey Kessler, em uma audiência no Congresso no início deste mês.
Os EUA veem a China como um rival-chave no campo da inteligência artificial, especialmente depois que a DeepSeek surgiu no cenário global no início de 2025. Além dos esforços para impedir que a China obtenha equipamentos avançados de fabricação de semicondutores, Washington está bloqueando empresas chinesas de adquirir chips de IA de alta performance da Nvidia para treinamento, citando preocupações com a segurança nacional. Pequim agora deposita suas esperanças na Huawei e na SMIC quando se trata de fabricação avançada de chips.
O fundador da Huawei, Ren Zhengfei, recentemente minimizou o impacto das restrições tecnológicas dos EUA sobre a China. Ele disse ao jornal oficial do Partido Comunista Chinês, o People’s Daily, em uma entrevista, que não há necessidade de se preocupar, pois as empresas domésticas podem adotar meios como o empilhamento de chips para obter resultados semelhantes aos dos semicondutores mais avançados.
