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Home » Intel começa a produzir chip mais avançado e fica perto de acordo com a Apple
Tecnologia

Intel começa a produzir chip mais avançado e fica perto de acordo com a Apple

RedaçãoBy Redaçãojunho 17, 2026Nenhum comentário4 Mins Read
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Intel começa a produzir chip mais avançado e fica perto de acordo com a Apple
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Apple logo

Tudo sobre Apple

A Intel iniciou a produção de seu nodo de chip mais avançado, dando mais um passo em direção a um possível acordo para fabricar parte dos processadores usados em dispositivos da Apple. A empresa anunciou, nesta terça-feira (16), durante o VLSI Symposium, em Honolulu, no Havaí (EUA), que está produzindo o novo nodo 18A-P.

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“É uma jornada e, embora ainda tenhamos trabalho pela frente, agradecemos a oportunidade de compartilhar o progresso que estamos fazendo”, disse Naga Chandrasekaran, chefe da Intel Foundry, em comunicado. Ele classificou o desenvolvimento como “um sinal para clientes e parceiros da Intel Foundry de que estamos totalmente comprometidos com a inovação em processos de ponta no longo prazo”.

Novo chip da Intel

  • Apresentado pela primeira vez no ano passado, o 18A-P entrou agora em uma fase conhecida como “risk production”, um estágio inicial de produção em que os dados indicam que o chip deverá atender às exigências dos clientes quando for finalmente qualificado;
  • Depois de anos de erros e baixos rendimentos, a Intel vem tratando o 18A como peça central de sua tentativa de recuperação, que poderia transformar a companhia em uma fabricante competitiva de chips para produtos que não sejam da própria Intel;
  • Em janeiro, a empresa levou o 18A para chips de PC, mas ainda não conseguiu fechar um grande cliente externo. Analistas avaliam que o 18A-P pode representar um teste mais promissor;
  • Segundo a Intel, o 18A-P pode oferecer 9% mais desempenho ou consumir 18% menos energia do que o 18A, que a empresa vem produzindo em volume em sua fábrica de chips no Arizona (EUA) desde dezembro;
  • A companhia também afirma que o novo chip é pelo menos 20% mais resistente ao calor e totalmente compatível com as estruturas já existentes para o 18A.

“O índice de rendimento é o critério número um aqui”, disse Neil Shah, analista de chips da Counterpoint Research, à CNBC. “Se eles conseguirem assumir um rendimento superior a 90% já no primeiro mês, acho que podem atrair mais alguns clientes.”

Logo da Apple
Apple pode ser a próxima cliente da Intel – Imagem: Apple

Leia mais:

Reação de Wall Street

Em Wall Street, o mercado tem apostado em uma forte recuperação da empresa, o que levou as ações da Intel a subir mais de 200% neste ano, depois de um salto de 84% em 2025. Um dos principais fatores para essa valorização ocorreu em agosto, quando o governo dos Estados Unidos adquiriu 10% da companhia, seguido pelo investimento de US$ 5 bilhões (R$ 25,5 bilhões) da Nvidia em setembro.


Em maio, o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, disse à CNBC que espera compromissos de vários clientes da área de fundição no segundo semestre de 2026.

As ações da empresa chegaram a subir quase 14% naquele mês após relatos de que a Intel havia chegado a um acordo preliminar para fabricar chips para a Apple. Ben Bajarin, analista de chips, afirmou à CNBC que a Apple provavelmente vai esperar para produzir chips no 18A-P.

Um dos principais obstáculos, segundo Shah, é o fato de a Intel fabricar principalmente chips com o conjunto de instruções x86 tradicional, enquanto chips personalizados de Apple, Google, Amazon e outras empresas são feitos na arquitetura concorrente Arm.

“Construir chips Arm é algo que eles não fizeram”, disse Shah. Já a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company [TSMC], líder de mercado, “domina isso”, afirmou. A TSMC está ampliando seu próprio campus de fabricação de chips, de US$ 165 bilhões (R$ 842 bilhões), a apenas 80,5 quilômetros ao norte da fábrica da Intel no Arizona.

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A Intel pode ter mais chance de fechar primeiro um grande cliente para sua tecnologia avançada de empacotamento, uma etapa menos conhecida do processo de fabricação de chips, que envolve a conexão de chips individuais a sistemas maiores por métodos cada vez mais complexos. O empacotamento embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) da Intel compete com a principal tecnologia CoWoS da TSMC.

“Há muitos gargalos de empacotamento na TSMC”, disse Shah. “Isso é uma grande oportunidade agora, uma oportunidade muito fácil para a Intel.”

Rodrigo Mozelli

Rodrigo Mozelli

Rodrigo Mozelli é jornalista formado pela Universidade Metodista de São Paulo (UMESP) e, atualmente, é redator do Olhar Digital.

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